Method and apparatus for treating bonded wafer semiconductor substrates

WO2007080013 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007080013
Aktenzeichen: EP06819528
Anmeldetag: 16. November 2006
Veröffentlichung: 19. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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