Resin sealed semiconductor device whose upper portion is provided with heat dissipating body exposed to external and method for manufacturing such resin sealed semiconductor device

WO2007080785 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: SANKEN ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007080785
Aktenzeichen: EP06843394
Anmeldetag: 27. Dezember 2006
Veröffentlichung: 19. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L21/60H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANKEN ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanken Electric

Sanken Electric ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und elektronischen Bauelementen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und elektrische Energietechnik, ergänzt durch Schaltungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Siliziumcarbid-Halbleiterbauelemente und deren Herstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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