Semiconductor device, printed wiring board mounted with such semiconductor device, and connection structure for those

WO2007080863 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007080863
Aktenzeichen: EP07706463
Anmeldetag: 10. Januar 2007
Veröffentlichung: 19. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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