Sputtering method and sputtering system

WO2007080905 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007080905
Aktenzeichen: EP07706547
Anmeldetag: 11. Januar 2007
Veröffentlichung: 19. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H05H1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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