Method for singulating a released microelectromechanical system wafer

WO2007081346 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: Knowles Electronics, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007081346
Aktenzeichen
EP06718666
Anmeldetag
18. Januar 2006
Veröffentlichung
19. Juli 2007
Rechtsraum
WO
IPC
B81C1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Knowles Electronics, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Knowles Electronics

Knowles Electronics ist ein US-amerikanischer Hersteller von Mikrofonen und akustischen Komponenten, unter anderem für Hörgeräte und mobile Endgeräte. Das Patentportfolio ist stark auf Nachrichtentechnik fokussiert, ergänzt durch Akustik sowie Halbleiter- und Elektronikbauelemente. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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