Device and method for moving fill material to an implant

WO2007082120 Art A1 19. Juli 2007

Anmelder: Warsaw Orthopedic, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007082120
Aktenzeichen: EP07701196
Anmeldetag: 4. Januar 2007
Veröffentlichung: 19. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: A61F2/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Warsaw Orthopedic, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Warsaw Orthopedic

Warsaw Orthopedic ist eine US-amerikanische Tochtergesellschaft von Medtronic mit Sitz in Warsaw, Indiana, die auf Implantate und Instrumente für die Wirbelsäulenchirurgie spezialisiert ist.

1.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von