Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2007083354 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007083354
Aktenzeichen: EP06711827
Anmeldetag: 17. Januar 2006
Veröffentlichung: 26. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/338H01L21/768H01L21/822H01L23/522H01L27/04H01L29/778H01L29/812H01P3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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