Semiconductor device, semiconductor wafer structure and method for manufacturing semiconductor wafer structure

WO2007083366 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007083366
Aktenzeichen: EP06711883
Anmeldetag: 18. Januar 2006
Veröffentlichung: 26. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/10H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von