Solder material inspecting method, solder material inspecting apparatus, control program and computer readable recording medium
WO2007083488
Art A1
26. Juli 2007
Anmelder: OMRON Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007083488
- Aktenzeichen
- EP06843202
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N11/00G01N21/35G01N33/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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