Solder material inspecting method, solder material inspecting apparatus, control program and computer readable recording medium

WO2007083488 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: OMRON Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007083488
Aktenzeichen
EP06843202
Anmeldetag
25. Dezember 2006
Veröffentlichung
26. Juli 2007
Rechtsraum
WO
IPC
G01N11/00G01N21/35G01N33/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
OMRON Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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