Laminated microcapsule sheet and process for production thereof

WO2007083698 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007083698
Aktenzeichen: EP07706993
Anmeldetag: 18. Januar 2007
Veröffentlichung: 26. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: A61K9/50A61J3/07A61K9/70B01J19/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Verfahrens- & Trenntechnik

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