Aligning jig, aligning method, method for manufacturing semiconductor module and soldering apparatus

WO2007083738 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007083738
Aktenzeichen: EP07707067
Anmeldetag: 19. Januar 2007
Veröffentlichung: 26. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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