Adhesive composition, filmy adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device made with the same

WO2007083810 Art A1 26. Juli 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007083810
Aktenzeichen: EP07707248
Anmeldetag: 23. Januar 2007
Veröffentlichung: 26. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J4/06C09J7/00C09J7/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von