Photosensitive dry film resist, printed wiring board making use of the same, and process for producing printed wiring board

WO2007086385 Art A1 2. August 2007

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007086385
Aktenzeichen
EP07707262
Anmeldetag
23. Januar 2007
Veröffentlichung
2. August 2007
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/095G03F7/004G03F7/037G03F7/075H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kaneka Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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