Photosensitive dry film resist, printed wiring board making use of the same, and process for producing printed wiring board
WO2007086385
Art A1
2. August 2007
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007086385
- Aktenzeichen
- EP07707262
- Anmeldetag
- 23. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 2. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/095G03F7/004G03F7/037G03F7/075H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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