Substrate with built-in semiconductor element and built-in semiconductor element type multilayered circuit board
WO2007086498
Art A1
2. August 2007
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007086498
- Aktenzeichen
- EP07707481
- Anmeldetag
- 26. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 2. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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