Plating apparatus and plating method

WO2007086510 Art A1 2. August 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007086510
Aktenzeichen: EP07707507
Anmeldetag: 26. Januar 2007
Veröffentlichung: 2. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D17/10H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von