Resin film, adhesive sheet, wiring substrates, and electronic devices

WO2007086568 Art A1 2. August 2007

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007086568
Aktenzeichen: EP07707651
Anmeldetag: 29. Januar 2007
Veröffentlichung: 2. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08C08J5/18C08K3/00C08L101/00H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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