Remote plasma pre-clean with low hydrogen pressure

WO2007087067 Art A2 2. August 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007087067
Aktenzeichen: EP06848252
Anmeldetag: 28. Dezember 2006
Veröffentlichung: 2. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/00H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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