Porous Silicon Dielectric
WO2007087406
Art A2
2. August 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007087406
- Aktenzeichen
- EP07709868
- Anmeldetag
- 24. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 2. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31H01L21/469
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.