Initiating chemical mechanical polishing with slurries having small abrasive particles

WO2007087830 Art A1 9. August 2007

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007087830
Aktenzeichen: EP06723819
Anmeldetag: 3. Februar 2006
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B57/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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