Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

WO2007088574 Art A1 9. August 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088574
Aktenzeichen: EP06712654
Anmeldetag: 31. Januar 2006
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/8234H01L21/8244H01L27/088H01L27/11H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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