Heat Curable Adhesive

WO2007088666 Art A1 9. August 2007

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088666
Aktenzeichen: EP06833371
Anmeldetag: 27. November 2006
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/06H01B1/22H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von