Heat conductive base material, heat conductive sheet and process for producing them

WO2007088668 Art A1 9. August 2007

Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088668
Aktenzeichen: EP06833473
Anmeldetag: 28. November 2006
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306F24H1/18H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOAGOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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