Soldering apparatus, soldering method and method for manufacturing semiconductor device

WO2007088695 Art A1 9. August 2007

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088695
Aktenzeichen: EP06843457
Anmeldetag: 27. Dezember 2006
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B23K1/008B23K31/02H01L21/58H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

1.882 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von