Surface shape measuring method and device using the same

WO2007088789 Art A1 9. August 2007

Anmelder: TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY, TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088789
Aktenzeichen: EP07707500
Anmeldetag: 26. Januar 2007
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/24G01B9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

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🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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