Substrate processing method, substrate processing system, program, and recording medium

WO2007088872 Art A1 9. August 2007

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088872
Aktenzeichen: EP07713726
Anmeldetag: 31. Januar 2007
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/304H01L21/66H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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