Method for making paper embedding rfid chip, apparatus for making paper embedding rfid chip, unit mounting body for making embedding paper

WO2007088873 Art A1 9. August 2007

Anmelder: Nippon Tsushinshi Co.Ltd., NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088873
Aktenzeichen: EP07713732
Anmeldetag: 31. Januar 2007
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: D21H21/48D21H27/00G06K19/07G06K19/077B42D15/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Tsushinshi Co.Ltd.
NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Paper Industries

Nippon Paper Industries ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Papier- und Zellstofftechnik sowie Kunststoff- und Drucktechnik, ergänzt durch Verpackungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Papier- & Zellstofftechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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