Highly Dielectric Film

WO2007088924 Art A1 9. August 2007

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007088924
Aktenzeichen: EP07707874
Anmeldetag: 1. Februar 2007
Veröffentlichung: 9. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/00H01G4/18H01L41/08H01L41/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von