Self assembled monolayer surface patterning using a molding technique
WO2007089464
Art A2
9. August 2007
Anmelder: The Regents of the University of California, Wong, Leong 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007089464
- Aktenzeichen
- EP07762886
- Anmeldetag
- 22. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 9. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12M3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Regents of the University of California
Wong, Leong - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of California
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