Semiconductor device, and its manufacturing method
WO2007091326
Art A1
16. August 2007
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007091326
- Aktenzeichen
- EP06713383
- Anmeldetag
- 9. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 16. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L27/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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