Laminated microcapsule sheet producing apparatus
WO2007091489
Art A1
16. August 2007
Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD., TAKADA, Kanji 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007091489
- Aktenzeichen
- EP07713781
- Anmeldetag
- 2. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 16. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61J3/07A61K9/50A61K9/70B01J13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TORAY ENGINEERING CO., LTD.
TAKADA, Kanji - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Engineering
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
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