Multilayer wiring structure, and method for fabricating multilayer wiring

WO2007091574 Art A1 16. August 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007091574
Aktenzeichen: EP07713885
Anmeldetag: 6. Februar 2007
Veröffentlichung: 16. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von