Copper clad laminate for chip on film
WO2007091807
Art A1
16. August 2007
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007091807
- Aktenzeichen
- EP07708759
- Anmeldetag
- 5. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 16. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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