Solution and process to treat surfaces of copper alloys in order to improve the adhesion between the metal surface and the bonded polymeric material

WO2007093284 Art A1 23. August 2007

Anmelder: Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007093284
Aktenzeichen: EP07703166
Anmeldetag: 31. Januar 2007
Veröffentlichung: 23. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18C23F1/44H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Atotech Deutschland GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von