Interconnect structure and method of manufacture

WO2007093931 Art A1 23. August 2007

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007093931
Aktenzeichen: EP07705776
Anmeldetag: 2. Februar 2007
Veröffentlichung: 23. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/52H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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