Method of bonding together superior and inferior substrates of display device, bonding apparatus and electronic equipment
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., Dai Nippon Printing Co., Ltd., JSR Corporation, NEC Corporation, Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Sumitomo Chemical Company, Limited, Toppan Printing Co., Ltd., Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007094082
- Aktenzeichen
- EP06714727
- Anmeldetag
- 27. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 23. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/13G02F1/1341
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
JSR Corporation
NEC Corporation
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Sumitomo Chemical Company, Limited
Toppan Printing Co., Ltd.
Hitachi Chemical Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
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