Method of bonding in display device, bonding apparatus and electronic equipment
Anmelder: Kuraray Co., Ltd., Hitachi Chemical Co., Ltd., JSR Corporation, NEC Corporation, SUMITOMO BAKELITE CO., LTD., Sumitomo Chemical Company, Limited, Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007094083
- Aktenzeichen
- EP06714733
- Anmeldetag
- 27. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 23. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/13G02F1/1341
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kuraray Co., Ltd.
Hitachi Chemical Co., Ltd.
JSR Corporation
NEC Corporation
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Sumitomo Chemical Company, Limited
Toppan Printing Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.
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