Laser scribing method, laser scribing apparatus and cut substrate cut by using such method or apparatus

WO2007094348 Art A1 23. August 2007

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007094348
Aktenzeichen: EP07708387
Anmeldetag: 14. Februar 2007
Veröffentlichung: 23. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/09B23K26/00B23K26/42B28D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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