High-Strength Sputtering Target For Forming Fluorescent-Material Film in Electroluminescent Element
WO2007094449
Art A1
23. August 2007
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007094449
- Aktenzeichen
- EP07714365
- Anmeldetag
- 16. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 23. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C09K11/64H05B33/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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