Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2007094614
Art A1
23. August 2007
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007094614
- Aktenzeichen
- EP07708942
- Anmeldetag
- 14. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 23. August 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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