Compositions and methods for cmp of indium tin oxide surfaces

WO2007095322 Art A1 23. August 2007

Anmelder: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007095322
Aktenzeichen: EP07750791
Anmeldetag: 14. Februar 2007
Veröffentlichung: 23. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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