Integrated system for semiconductor substrate processing using liquid phase metal deposition

WO2007095973 Art A1 30. August 2007

Anmelder: Freescale Semiconductor 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007095973
Aktenzeichen: EP06723822
Anmeldetag: 24. Februar 2006
Veröffentlichung: 30. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00C23C16/00C23C16/40H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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