End-sealing device for honeycomb formed body, method of placing sealing-material paste, and method of producing honeycomb structure body

WO2007097000 Art A1 30. August 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007097000
Aktenzeichen: EP06714618
Anmeldetag: 24. Februar 2006
Veröffentlichung: 30. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B01D39/20B01J35/04B28B1/02B32B3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von