Conveyance device and conveyance method

WO2007097147 Art A1 30. August 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007097147
Aktenzeichen: EP07707162
Anmeldetag: 22. Januar 2007
Veröffentlichung: 30. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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