Method for manufacturing organic semiconductor device and composition for forming insulating film used therein

WO2007097212 Art A1 30. August 2007

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007097212
Aktenzeichen: EP07714001
Anmeldetag: 9. Februar 2007
Veröffentlichung: 30. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786C08G77/14C09D5/25C09D183/04H01B3/00H01B3/46H01L21/312H01L51/05H01L51/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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