Film forming apparatus and substrate processing method

WO2007097270 Art A1 30. August 2007

Anmelder: Tokyo Electron Limited (TEL), Rohm Co., Ltd., Kyoto University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007097270
Aktenzeichen: EP07714455
Anmeldetag: 19. Februar 2007
Veröffentlichung: 30. August 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/44B08B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Limited (TEL)
Rohm Co., Ltd.
Kyoto University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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