Wiring board, method for arranging wiring pattern

WO2007099596 Art A1 7. September 2007

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007099596
Aktenzeichen: EP06728552
Anmeldetag: 28. Februar 2006
Veröffentlichung: 7. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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