Functional-element-mounted module, process for producing the same, resin sealing plate for use therein, and substrate structure for resin sealing

WO2007099677 Art A1 7. September 2007

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007099677
Aktenzeichen: EP06833462
Anmeldetag: 28. November 2006
Veröffentlichung: 7. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von