Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method

WO2007099786 Art A1 7. September 2007

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007099786
Aktenzeichen: EP07714354
Anmeldetag: 16. Februar 2007
Veröffentlichung: 7. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/22H01L21/31H01L21/324H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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