Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
WO2007099965
Art A1
7. September 2007
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007099965
- Aktenzeichen
- EP07715008
- Anmeldetag
- 27. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 7. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/20H01B5/00H01L21/60H01R11/01H05K1/14H05K3/32H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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