Metal oxide particle, polishing material containing same, substrate polishing method using such polishing material, and method for manufacturing semiconductor device

WO2007100093 Art A1 7. September 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007100093
Aktenzeichen
EP07737686
Anmeldetag
2. März 2007
Veröffentlichung
7. September 2007
Rechtsraum
WO
IPC
C01B13/18B24B37/00C01F17/00C09K3/14H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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