Metal oxide particle, polishing material containing same, substrate polishing method using such polishing material, and method for manufacturing semiconductor device
WO2007100093
Art A1
7. September 2007
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007100093
- Aktenzeichen
- EP07737686
- Anmeldetag
- 2. März 2007
- Veröffentlichung
- 7. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B13/18B24B37/00C01F17/00C09K3/14H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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